有IC設計業奧林匹克大會美稱的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC），今介紹2018 ISSCC台灣入選論文與大會年度論文之精華選萃。本屆研討會台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。IEEE國際固態電路學會（SSCS）今（16）日除介紹2018 ISSCC台灣入選論文與大會年度論文之精華選萃外，也邀請到科技部橋接計畫總主持人陳文村清華特聘講座教授（前清華大學校長）、鈺創科技董事長盧超群、力旺電子董事長徐清祥及ISSCC亞太地區主席Dr. Sundai Choi等貴賓蒞臨出席並提供全球半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展重點總覽。2018 ISSCC除傳統晶片發表外，將有11篇全世界最先進人工智慧（AI）相關晶片發表，其中另首次有被認為下世代AI關鍵技術之智慧運算記憶體晶片發表。AI所需大數據和雲端服務背後需要龐大資料中心進行快速儲存與運算，過去，記憶體不用運算，但未來AI晶片如何讓記憶體同步處理儲存和運算，成為下世代人工智慧兵家必爭戰場。2018 ISSCC將有5篇智慧記憶體內運算電路晶片發表，包含美國柏克萊大學、美國史丹佛大學、美國伊利諾大學各一篇與台灣清華大學2篇論文。ISSCC 2018這次獲選論文，來自台灣的研究成果共計16篇論文，學界部分共獲選9篇論文，分別由清華大學獲選4篇論文、交通大學3篇論文、台灣大學1篇論文與成功大學1篇論文；業界部分共7篇論文獲選，分別為聯發科3篇論文、台積電3篇論文、力旺電子1篇論文入選。今年台灣的學界表現優異，清華大學入選4篇論文，首次成為台灣各校之冠，全世界產學研總排名第九，與美國柏克萊大學並列全世界學校排名第六名。此外，交通大學入選3篇論文，與美國史丹佛大學並列全世界學校排名第11名。
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